斧头财信投行研报 · 机构纪要 · 外媒原文 · 快讯

彭博社:芯片供应商领衔香港月末上市潮,融资规模达7.65亿美元。

2026-10-30 10:11 · 外媒原文 · 斧头财信整理

苏州登临科技、和舰科技等六家公司在月末最后一个交易日启动香港IPO,合计计划募资60亿港元,其中登临科技拟募资最多17.6亿港元,和舰科技拟募资最多12.2亿港元。香港今年IPO募资额已达到516亿美元,接近2010年创下的578亿美元纪录,但10月仅完成三宗IPO,较前九个月月均约13宗明显放缓。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-30/chip-suppliers-lead-765-million-month-end-listing-rush-in-hk

来源:彭博社

来源:公开报道 | 整理:斧头财信

外媒原文 · 更多

📌 斧头财信 每日整理投行研报、机构纪要与外媒原文。微信搜索公众号「斧头财信」,输入 FTKX-GZH-3DAY 即可领取 3 天会员体验。