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彭博社：AI芯片制造商壁仞科技再度登陆市场，完成5.15亿美元股份发行

2026-10-08 11:02 · 外媒原文 · 斧头财信整理

壁仞科技计划按每股31.08港元配售1.3亿股新股，预计募集资金约40.4亿港元，较周三收盘价折让近10%。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-08/ai-chipmaker-biren-taps-market-again-in-515-million-share-sale

来源：彭博社

来源：公开报道　|　整理：斧头财信

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