马来西亚半导体企业SQ Advanced Interconnect正考虑于2027年第一季度启动首次公开募股，计划筹资约3亿林吉特（约合7300万美元），并寻求最高达15亿林吉特的估值。公司拟发售约3.375亿股，募集资金将用于设施扩建和研发等方面。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-08/malaysian-chip-firm-sqai-said-to-plan-73-million-ipo-in-early-2027
来源：彭博社