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印度政府:奥里萨邦政府、英特尔、美国 3DGS 公司签署基板制造谅解备忘录,预计投资额达 33 亿美元。

2026-05-29 19:01 · 快讯 · 斧头财信

印度政府:奥里萨邦政府、英特尔、美国 3DGS 公司签署基板制造谅解备忘录,预计投资额达 33 亿美元。

来源:公开资讯 | 整理:斧头财信

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