CAI：宣布与亚马逊云科技及微软达成战略合作伙伴关系

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• ASML首席执行官表示，ASML正在研发新型封装工具，以提升该工艺环节的未来能力。2026-05-20 21:02
• ASML首席执行官：下一代“High NA”技术有望在今年晚些时候获得逻辑和DRAM产品的首批产品数据。2026-05-20 21:02
• ASML首席执行官：欧洲人工智能法案需要改革、废除；必须避免限制科技供应链的“简单化”规则。2026-05-20 21:02
• ASML首席执行官：向中国销售芯片制造设备的规则应当保持一致，这属于“政治决定”2026-05-20 21:01
• ASML 首席执行官：已与埃隆·马斯克就计划中的 Terafab 项目进行了交谈，称马斯克“非常认真”2026-05-20 21:01
• ASML 首席执行官：零星芯片供应瓶颈仍有可能，但公司正扩大产能2026-05-20 21:01
• 独家：阿斯麦首席执行官表示，强劲的AI需求意味着芯片在相当长一段时间内将是一个“供应受限的市场”2026-05-20 21:00
• 独家 - 备忘录显示，INTUIT 将裁员约 17% 的员工2026-05-20 20:55
• 京东方Ａ称双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作2026-05-20 20:54
• 京东方Ａ称与康宁公司签署合作备忘录2026-05-20 20:53
• ADNOC 首席执行官：恢复全面运营能力需视具体情况而定，可能需要数周或数月，取决于具体情况。2026-05-20 20:36
• ADNOC首席执行官：ADNOC仍在评估冲突造成的损失和成本2026-05-20 20:34