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彭博社：高通就华为LogicFolding芯片技术签署专利许可协议

2026-10-05 14:41 · 外媒原文 · 斧头财信整理

高通已同意将LogicFolding芯片制造技术相关专利授权给华为，双方达成了一项多年期的交叉许可协议，涉及5G设备、AI服务以及近封装光学等技术。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-05/qualcomm-licenses-patents-on-huawei-s-logicfolding-chip-tech

来源：彭博社

来源：公开报道　|　整理：斧头财信

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