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路透社：软银加大押注AI与半导体资产

2026-09-24 18:12 · 外媒原文 · 斧头财信整理

软银集团发行高收益企业债，募资111亿美元，创下全球同类债券发行的规模纪录，这笔资金将用于投资OpenAI以及人工智能相关基础设施。 https://www.reuters.com/legal/transactional/softbanks-growing-bets-ai-semiconductor-assets-2026-09-24/

来源：路透社

来源：公开报道　|　整理：斧头财信

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