斧头财信投行研报 · 机构纪要 · 外媒原文 · 快讯

路透社：日美就芯片工厂建设展开磋商，系5500亿美元投资谈判一部分

2026-09-17 14:42 · 外媒原文 · 斧头财信整理

日经报道称，日本和美国正在就一项半导体工厂建设计划进行磋商，该计划是两国5500亿美元投资协议的一部分，预计价值在2万亿至3万亿日元之间，将由芯片制造商格芯负责运营，重点聚焦逻辑半导体。 https://www.reuters.com/world/asia-pacific/japan-us-discussing-chip-factory-construction-part-550-billion-investment-talks-2026-09-17/

来源：路透社

来源：公开报道　|　整理：斧头财信

外媒原文 · 更多

📌 斧头财信 每日整理投行研报、机构纪要与外媒原文。微信搜索公众号「斧头财信」，输入 FTKX-GZH-3DAY 即可领取 3 天会员体验。