SemiAnalysis 提出以"导数"思维分析半导体产业链的框架：一阶导数是AI加速器本身（需求已被市场充分验证），二阶导数是支撑加速器增长的使能技术——存储、网络、电源以及先进封装；而更具价值的机遇出现在更深一层，即三阶导数：支撑先进封装扩张的设备、材料与化学品，也就是"为赋能者再赋能"的环节。
以ABF基板为例：随着加速器封装体积不断增大、复杂度持续提升，基板产能已成为供应链中的关键制约因素。需求正沿两个维度同步增长：单位数量增加，且每个单位的面积大幅增大。基板尺寸已从Hopper的约58×55mm，增长至Blackwell的82×75mm，以及~Rubin的95×98mm。积层数已从~10至14层提升至24层以上，供应商路线图上还规划有设计更为复杂的方案。但识别基板制造商只是第二步，下一个问题是：这些公司和技术正在为扩大基板产能提供哪些支持？
泰星（Taesung，532380.KO）制造PCB及IC基板生产的湿法工艺核心设备：蚀刻、清洗及表面处理系统，同时提供自动化设备与耗材。这些正是每一层积层工艺中反复使用的工序。随着基板尺寸不断增大、层数持续增加，湿法工艺的需求也随之同步增长。近期公布的与AT&S马来西亚工厂供货协议是一个值得关注的数据点：三阶导数投资逻辑正越来越多地体现在基板制造商自身的资本支出决策之中。
ABF基板采用逐层堆叠的方式构建。在每一层铜线路之间，ABF薄膜必须在极为严格的压力、平整度和均匀性控制下层压到基板上。永全精工（Eternal Precision，7795.TW）销售这类真空层压设备。重要的是，这并非与基板单元数量成一比的简单对应关系。每增加一个堆叠层，就会增加一道层压工序，因此层数的增加直接转化为对层压设备需求的增加。永全精工由此提供了另一种理解同一三阶导数的视角：随着基板复杂度的提升，设备附加值也随之增加。
MEC（4971.T）是一家日本化工企业，在ABF基板所使用的附着力促进化学品（CZ）领域拥有实际上的垄断地位。该化学品贯穿基板制造的全过程，且随着层数的增加，消耗量也随之上升。同样，MEC并不依附于任何单一基板供应商，而是整个行业基板生产能力的赋能者。还有另一个值得关注的视角：随着基板向更精细的线距/间距及更高层数发展，业界对MEC高附加值配方的需求日益增加。因此，机遇不仅在于基板数量的增长，更在于每块基板所需的高利润率专用化学品的用量提升。
味之素（2802.T）控制着大约95%的ABF薄膜市场。ABF是一种绝缘薄膜，被层压在先进基板铜层之间。因此，MEC获取的是基板加工所需的化学品，而味之素则供应实际构建基板的关键材料之一。其经济效应尤为引人关注：功能材料板块占FY25销售额的约30%，却贡献了约83%的业务利润，该部门的运营利润率超过50%。味之素的薄膜消耗量随层数和基板尺寸的增加而增长。这意味着这家大型公司旗下相对较小的业务板块，正直接受益于AI硬件堆栈中限制最多、增长最快的部分之一。
更宏观的一点是，半导体研究往往越往底层走，就越有意思。AI加速器是一阶导数；存储、网络、电源和先进封装是二阶导数；而三阶导数，才是那些为"赋能者"再赋能的公司所在之处——即随底层复杂性同步扩张的设备、材料与化学品。泰星、永全精工（Eternal Precision）、MEC和味之素提供了四个案例，展示了这一研究过程如何在大AI加速器封装和ABF基板领域中得以实践。
来源：SemiAnalysis（X）