瑞银集团分析师认为，中国在十年内很难将半导体制造能力提升到足以研发出能替代阿斯麦公司最先进极紫外光刻技术的水平。瑞银表示，中国生产的光刻设备可能因为良品率、生产效率上的差距以及监管方面的限制，难以在海外市场使用，但预计中国有望在两到五年内实现浸没式深紫外光刻机的规模化生产。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-01/china-unlikely-to-match-asml-s-top-tool-in-next-decade-ubs-says
来源：彭博社