韩国芯片制造商SK海力士于周四在印第安纳州为其投资超过40亿美元的先进封装与研发设施举行了奠基仪式，以扩大在美国的业务布局，满足人工智能应用对内存芯片的需求。该设施坐落于西拉法叶的普渡研究园区，预计将于2028年下半年启动洁净室运营。 https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-holds-groundbreaking-ceremony-4-billion-indiana-ai-chip-packaging-2026-08-27/
来源：路透社