小米推出了旗舰级手机处理器Xring O3，这款芯片采用3纳米工艺，由台积电负责生产，进一步加剧了与高通和联发科的竞争。它在影像处理和人工智能方面有所增强，不过小米依然会大量依赖外部芯片供应商。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-24/xiaomi-develops-its-own-ai-mobile-chip-in-challenge-to-qualcomm
来源：彭博社
小米推出了旗舰级手机处理器Xring O3，这款芯片采用3纳米工艺，由台积电负责生产，进一步加剧了与高通和联发科的竞争。它在影像处理和人工智能方面有所增强，不过小米依然会大量依赖外部芯片供应商。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-24/xiaomi-develops-its-own-ai-mobile-chip-in-challenge-to-qualcomm
来源：彭博社