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路透社：消息称小米发布新款Xring芯片，由台积电代工生产

2026-08-24 14:32 · 外媒原文 · 斧头财信整理

小米于周一发布了自主研发的“玄戒O3”手机处理器，旨在增强对核心零部件的自主控制，从而稳固供应链并降低对外部芯片厂商的依赖。这款芯片计划用于小米即将推出的旗舰折叠屏机型，预计出货量在20万至30万台之间。 https://www.reuters.com/world/china/xiaomi-launches-new-xring-chip-partners-with-tsmc-production-sources-say-2026-08-24/

来源：路透社

来源：公开报道　|　整理：斧头财信

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