会议要点
1. 2026年上半年核心业绩情况
• 2026年上半年收入同比大幅增长，同时保持季度业绩环比增长的态势；2026年Q2收入较Q1增长约15%，但增幅低于利润增幅，主要受Q2各环节产能爬坡阶段交付问题影响，实际订单需求强劲。
• 盈利能力方面：
• Q2毛利率环比Q1持续提升，主要由1.6T产品出货占比环比增长的出货结构优化贡献。
• Q2净利润率较Q1提升约3个百分点，扣除非经常性损益后仍保持较好的利润率增长；非经常性损益主要来自对上游供应链关键环节上市公司投资的公允价值变动收益。
• 费用端：Q2三项经营费用与Q1基本持平，个别费用低于Q1，主要因为Q1包含子公司一次性事项、2025年底追溯的额外超支服务费结算等一次性费用；Q2财务费用高于Q1，主要是美元汇率走弱带来的报表层面未实际实现的记账汇兑损失。
• 运营指标说明：
• Q2应收账款余额较Q1增长明显，主要因为6月当月出货量较高，月末余额集中，所有客户账期、收款节奏均未发生变化，北美客户仍保持30-45天的正常回款周期。
• Q2经营性现金流下降，主要是为应对旺盛需求大规模备货采购原材料，其中包含大量提前备料；预付账款、其他非流动资产均与备料高度相关，其他非流动资产中的预付款为锁定2027年物料交付的1年以上预付款。
• 汇兑损失情况：Q1汇兑损失约3亿元人民币，Q2汇兑损失约4亿元人民币，其中包含因境内外子公司关联往来会计准则处理差异导致的账面浮亏，并非实际发生的损失；已结汇部分的汇兑损失控制在合理水平。
2. 行业需求与供应情况
• 需求端：全球AI及大模型训练、推理对算力的需求持续快速增长，拉动高端光模块需求，800G、1.6T产品持续放量；全球云厂商对AI基础设施建设投入坚定，2026年二季度末多家客户发布财报时纷纷上调2026年及2027年的资本开支指引，算力芯片配置规格持续升级，AI集群网络中光模块与芯片的配套比例进一步上升。
• 供应端：2026年上半年光芯片、电芯片、PCB等核心物料整体供应偏紧张，上游核心物料扩产速度慢于需求增长速度，部分物料存在涨价压力；1.6T对应的3nm制程DSP、800G对应的5nm制程DSP供应偏紧，2026年核心物料供应紧张状态仍将持续，每个季度会有边际改善，预计2026年下半年到2027年上半年随上游供应商扩产逐步缓解。
• 公司保供措施：通过提前预判，采用长协、预付款、导入新供应商的方式锁定供应，供应能力处于行业较高水平；大客户对核心DSP等物料拥有主导权，公司凭借在客户端的高份额和良好交付能力，可获得足够的核心物料供应。
3. 产品布局与未来规划
• 现有主力产品：目前已获得主要客户2027年的指引和订单，1.6T、800G订单需求相较2026年保持快速增长；1.6T在传统CSP客户中份额稳定牢固，竞争格局无明显变化，新进入友商主要面向新云客户。
• 新产品布局：
• 2.4T、CPO、LPO、NPO等新产品根据大客户定制要求积极开发、送样，预计2027年下半年开始量产出货，2028年实现更大规模出货。
• NPO方案易维护、成本和可靠性有优势，适配GPU互联场景，目前已有2家行业大客户给出明确需求、指引甚至订单，更多客户预计2028年开始采用；公司在NPO研发、客户沟通、意向导入阶段均处于领先位置，已与几乎所有CSP客户、部分芯片厂商客户沟通并开展定制化开发、送样，是2027年最早交付的供应商之一。
• CPO包含内置光源、外置光源两种方案，公司均有布局，2027年将率先应用于scale-out场景，后续逐步扩展到scale-up场景，未来光互联技术将呈现可插拔、NPO、CPO等多元化方案并存的格局，公司将参与多形态方案开发。
• 产能建设：2026年资本开支规模较大，主要投向设备和多地厂房扩建，小部分产能2026年下半年落地，绝大部分产能2027年投入使用；全年扩产力度较大，下半年支出将高于上半年，2026年7月完成港股发行融资约70亿港元，为后续扩产、备料提供资金支撑。
• 产能区域分布：当前已发货产品产能境内境外各占约一半，CPO、NPO等新产品产能将更多布局在海外，后续新产品海外产能占比会逐步提升。
4. 毛利率趋势与竞争壁垒
• 短期毛利率展望：当前毛利率处于较高水平，公司目标是维持毛利率稳定，争取小幅增长，1.6T出货占比提升、硅光技术渗透率提升是正向支撑，上游物料涨价是负向压力，公司将通过内部效率优化、与客户协商传导部分涨价压力抵消负面影响，不会追求季度大幅增长。
• 长期毛利率支撑：2027年起2.4T、CPO、LPO等更高带宽、高度定制化的新产品逐步上量，毛利率优于现有产品，将带来更大的毛利提升空间。
• 技术壁垒：公司在硅光、先进封装、薄膜铌酸锂、InP、光电混合集成等领域有多年技术沉淀，部分技术研发时间长达10年以上，能够适配2.4T、3.2T、CPO、LPO等下一代产品的开发需求，新产品技术门槛高，客户可选供应商范围有限，公司竞争优势突出。
5. 其他经营相关信息
• 订单与长协：过往客户订单周期为3个月，目前客户已普遍给出2027年全年订单，部分客户正在商谈更长期的长协。
• 费用率展望：Q2研发、管理费用率较低主要是Q1一次性费用抬高基数、收入规模快速增长摊薄费率导致；后续研发费用绝对额、研发费用率均会有所增长，营运费用将通过规模效应保持在健康低位。
• 汇兑应对措施：通过缩短境内外子公司关联轧账周期减少会计准则带来的账面汇兑损失，针对确定的结汇需求采用锁汇、套保方案，存在经济适用的远期结售汇产品时也将及时采用，多手段控制汇兑损失。
• 贸易政策相关：2026年8月已有大量重要客户将2027年的指引转化为实际订单下达给公司。
Q&A
Q：公司后续毛利率趋势如何？上游物料供应逐步缓解后，毛利率是否会有进一步改善？
A：目前公司毛利率处于不错的水平，短期目标是维持毛利率稳定，争取实现小幅增长，不具备每个季度大幅提升的条件。支撑毛利率的正向因素包括：1.6T产品市占率较高，后续出货占比将持续提升；硅光产品渗透率不断提高，这两项也是过去几个季度毛利率提升的主要驱动因素。负向因素为上游物料存在涨价压力，公司会通过正向因素抵消部分影响，同时与客户协商将部分涨价压力向下传导。2027年随着2.4T、CPO、LPO等新产品逐步上量，这类产品因带宽更高、客户定制化程度高，毛利将优于现有产品，有望带来更大的毛利提升空间，产品结构升级是长期提升整体毛利的核心动力。
Q：二季度应收账款较一季度增长明显、账期有所增加的原因是什么？公司如何看待该情况？
A：二季度应收账款余额增长主要和出货节奏相关，6月当月出货量较高，月末应收账款余额因此抬升，并非是客户账期或收款节奏发生变化。目前所有客户的账期均未调整，平均周转天数保持稳定，其中北美客户回款周期基本维持在30-45天，回款情况正常，相关风险可控。
Q：公司NPO业务的客户合作、研发进展如何？2027年相关需求情况是怎样的？
A：NPO是目前广受CSP客户欢迎的光互联解决方案，主要应用于GPU场景，在易维护性、成本、可靠性和稳定性方面具备优势，可充分利用现有光模块PIC、EIC贴片工艺。目前行业内已有两家头部客户给出明确的NPO需求、指引甚至订单，预计2027年开始出货，更多客户预计2028年启动NPO部署，公司正与这些客户积极沟通，推进送样及定制化开发工作。
Q：上游原材料涨价是否会对公司成本造成压力？公司如何应对相关影响？
A：上游核心物料扩产速度慢于下游需求增速，确实存在供给紧张和涨价情况，但公司需求量大、价值量高的核心物料涨价幅度并不大，且公司已签订长期供货合约、锁定大额订单，采购价格具备相对优势。同时公司产品价格降幅有限，不存在市场传言的大幅降价情况，后续将通过规模效应提升、良率优化、2027年新产品量产等方式降低成本，维持毛利水平。
Q：明年1.6T的DSP光芯片、MZ PIC的紧缺程度目前缓解情况如何？预计何时不再供应紧张？近期1.6T DSP供应紧张程度有所加剧是否会导致明年光模块交付格局进一步向头部厂商集中？
A：1.6T DSP光芯片、MZ PIC目前供给确实偏紧张，2026年仍会维持偏紧态势，不会有明显改善，但每个季度会有环比边际提升，整体供给持续向好。上游供应商正在积极扩产，相关产能会在2026年下半年到2027年上半年逐步释放。 1.6T对应的3nm先进制程、800G对应的5nm先进制程的DSP产能供给相对偏紧，但总体仍能保持足够供应。由于大客户对这类核心物料拥有主导权，只要在客户端拥有足够份额且保持良好交付能力，就能拿到足够的DSP核心物料。
Q：2026年二季度公司管理费用率、研发费用率下降的核心原因是什么？全年费用率展望如何？
A：二季度费用率下降的核心原因，一是2026年一季度存在子公司一次性费用、年末追加费用调整等非经常性支出，拉高了一季度的费用基数；二是公司收入规模基数大幅上涨，拉低了费用率。 后续研发费用的绝对额肯定会增长，公司也在推进多个新研发项目，研发费用率会逐步上升；营运费用受益于规模效应，会保持在较低的健康水平。
Q：2026年二季度公司经营性现金流下降的原因是什么？同期资本支出大幅增长主要投向哪些环节？
A：二季度经营性现金流下降，主要是因为当前需求旺盛，公司在保障交付的同时积极备产备料，当期上半年经营活动现金流支出绝大部分用于购买原材料，其中包含大量提前备料的支出。相关支出可以从预付账款、其他非流动资产两个科目得到佐证，二季度较一季度这两个和备料相关的科目有明显增长，其中其他非流动资产中的备料预付款是锁定2027年交付的长期备货。 资本支出增长主要投向两个方向：一是设备，二是多地厂房扩建。目前在建的产能中，小部分会在2026年下半年交付投产，绝大部分会在2027年交付投入使用，其中厂房基建类投资占比更高，设备类付款周期相对更短。
Q：美国信息技术产业理事会反对将光模块纳入Covered List，是否意味着光模块相关的潜在出口风险大幅减少？
A：目前该事件没有进一步的消息，不方便评价。可以说明的两点是：第一，光模块是当前AI数据中心的关键部件，公司在光互联产品领域行业地位重要，在客户端的份额也很高；第二，2026年8月，公司的重要客户已经将2027年的需求指引转化为实际订单下发。
Q：1.6T光模块领域新进入者是否会对公司造成竞争压力？NPO产品方面公司的竞争优势和行业地位如何？
A：1.6T目前已经成为数据中心Scale-out的重要方案，下游客户结构呈现多元化，除传统CSP、AI ASIC厂商外，还包括新云厂商、大模型公司，行业需求增长迅猛，预计2027年全球1.6T光模块整体需求量非常大，因此会有友商进入行业并拿到一定份额，但公司在现有CSP客户中的份额非常稳定稳固，该领域不会有太多新进入者，新进入的友商更多是布局新云厂商客户，CSP客户的1.6T交付仍主要交给原有固定供应商，整体竞争格局不会有太大变化。NPO产品方面，公司目前在研发、客户沟通、意向导入等环节均处于行业领先位置，已经与几乎所有CSP客户、部分芯片厂商客户保持积极沟通，部分产品和技术已经按照客户要求开展定制化开发甚至送样，有把握率先通过客户认证，有望在2027年实现首批交付；由于NPO产品存在高度定制化要求，客户不会开放太多合作机会，率先进入定制开发环节的厂商将具备明显竞争优势，公司有望在该产品领域保持领先的竞争地位。
Q：公司2026年一二季度的汇兑损失分别是多少？套期保值的实际效应如何？后续控制汇兑损失有哪些策略？
A：汇兑数据方面，2026年一季度单看汇兑损失约3亿元人民币，二季度单看汇兑损失约4亿元人民币，该数值受会计准则影响比真实情况偏高，主要原因是境内子公司与海外子公司的关联方往来中，境内侧美元计价的关联方往来汇兑损失计入利润表，而海外子公司的相关汇兑损失在报表合并时计入其他综合收益，两者无法抵消，导致报表出现账面浮亏，这部分属于会计准则带来的非真实损失。套期保值方面，当前美元利率较高，远期外汇合约成本较高，没有特别有效的工具可覆盖非现金类资产敞口，公司仅针对确定的结汇需求开展锁汇、套保操作，已实现的汇兑损益一直控制在合理水平，目前暂未统计套期保值下的汇兑损益及敞口的具体数据，后续可安排团队梳理后提供。后续汇兑损失管控策略包括：一是缩短境内外子公司关联轧账周期，减少会计准则带来的账面汇兑损益影响；二是持续跟踪远期结售汇产品的性价比，一旦出现经济有效的产品，会及时开展相关操作，通过组合方案控制汇兑损失。
Q：CPO的发展趋势如何，如何看待CW Laser集成在模块中的相关技术方向？
A：CPO目前有内置光源和外置光源两种方案，两种方案公司都在开发，会根据不同客户的需求提供适配方案。
Q：北美客户是否有和公司探讨过签订物料长协的相关想法？
A：过往光模块行业常规订单周期为3个月，目前很多客户已经给到2027年全年订单，订单周期相比过往惯例有很大提升，同时有部分客户确实在和公司洽谈签订长协，相关事项还在协商过程中。
Q：二季度预付款环比下降，是否意味着下半年订单的物料供应保障没有问题？目前公司储备物料、支付预付款更多是针对2027年甚至2028年的物料需求吗？
A：公司的预付款仅针对关键品类的关键供应商，不会对所有物料都支付预付款，放在长期资产项下的预付款更是针对长期物料储备的安排。目前行业整体物料供应仍然紧张，公司预计2026年Q3的物料供应情况会较Q2环比继续向好改善。公司通过锁料、预付、签订MOU等多种方式保障物料供应，同时公司客户端份额相对确定且规模较大，在供应商的份额分配中具备相对优势，物料供应有相应保障。
Q：在CPO、LPO、2.4T等新产品涉及的硅光、先进封装、第三代材料等新技术领域，公司具备哪些优势和技术壁垒？
A：这些新产品涉及的相关技术，公司很多已经有多年技术沉淀，部分技术开发时间长达十年以上，能够根据客户的定制化要求开发适配产品，技术壁垒较高。尤其是硅光、Super Light等技术可应用于未来新产品，让技术曲线变得非常陡峭，目前能掌握相关技术、进入客户供应体系的厂商数量偏少，公司在该领域具备明显竞争优势。
Q：公司后续几个季度的整体扩产力度如何，今年的投入强度会有怎样的变化？
A：2026年整体扩产力度较大，下半年支出也会处于较高水平，投入强度相比上半年还会有所增加。公司2026年7月完成港股发行，融资约70亿人民币，为后续扩产、备料、捕捉市场增量机会提供了有效支撑，同时港股平台打开后后续融资更加便捷，能够为业务增长提供依托。当前扩产的核心支撑是订单能见度很高，下游需求非常旺盛，客户资本开支强劲。
Q：公司的硅光技术优势，能对份额提升起到怎样的支撑作用？
A：硅光技术在后续先进封装中会发挥非常关键的作用，在2.4T、下一代3.2T、CPO、LPO等各类新产品中都将得到重要应用。光模块技术发展需要综合使用硅光、薄膜铌酸锂、InP等多种技术方案，还要实现光电芯片混合集成，整体结构越来越复杂，公司在相关技术研发上具备优势，能够支撑公司在新产品领域保持较好的市场份额。
Q：公司如何看待CPO市场的需求和落地节奏，在scale-out和scale-up两类CPO上的参与进展如何，相关产品方案有什么差异化特点？
A：目前CPO已率先在scale-out场景应用，2027年CPO将开始在scale-up领域广泛应用，会成为众多CSP客户普遍接受的技术方案，在柜间互联等场景中都将有相关应用。同时可插拔模块仍会在scale-up和scale-out两类场景中得到应用，包括4T、未来的3.2T产品以及高密度可插拔的STO都将覆盖两类场景，未来光互联技术形态不会是单一方案，而是多元化共存，涵盖可插拔、NPO、CPO等多种形态，公司会发挥技术优势，积极参与多种形态的光互联解决方案研发。
Q：公司二季度以及全年资本开支在国内、国外的产能分配比例大概是多少，海外产能建设是否可以满足2.4T、NPO等新产品的海外出货需求？
A：CPO、NPO等新产品的产能会更多布局在海外，目前已发货的新产品初期是境内境外同步出货，境内外产能占比大概为一半一半，后续随着新产品渗透率提升，海外产能的占比会进一步提高。
来源：公司公告整理