摩根大通预测，今年科技相关企业的债券发行总额将突破5000亿美元，超大规模企业在人工智能基础设施上的资本投入需求依然强劲。该行将2026年科技、媒体和电信领域的债务发行预期从原先的4500亿美元上调至5400亿美元，理由是大型科技公司在AI投资周期中持续扩大支出。摩根大通策略师表示，芯片支持融资有望成为AI基础设施建设的“下一个关键前沿”，到2030年前可能增长至数万亿美元规模。该行已锁定七个投资级数据中心项目机会，其中四个预计来自甲骨文和OpenAI，同时预计Meta也将参与其中。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-07/jpmorgan-boosts-tech-bond-sales-outlook-as-ai-debt-binge-expands
来源：彭博社