德国汽车零部件和芯片制造商博世周一表示，该公司正在其第一家美国半导体工厂开始样品生产，并与美国商务部敲定了一项价值 2.25 亿美元的协议，以加强国内碳化硅芯片的制造。 在唐纳德·特朗普总统的领导下，一些汽车制造商和零部件供应商扩大了在美国的生产规模，寻求避免昂贵的关税并防止地缘政治干扰。COVID-19 期间，芯片短缺引发了全行业的动荡，暴露了该行业对欧洲和亚洲少数供应商的严重依赖。
博世于2023年从TSI半导体公司收购了位于加利福尼亚州罗斯维尔的芯片工厂并对其进行了重新配置，包括商务部资金在内，总成本为20亿美元，并将于今年晚些时候开始商业化生产。 与用于车辆信息娱乐系统的芯片不同，碳化硅芯片主要用于管理高压电力。在电动汽车中，它们有助于更有效地将电力从电池转移到电机，减少热量和能量损失，同时提高行驶里程和充电性能。
来源： 路透社 (Reuters)