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2026H2 PCB产业报告 · 问答总结
Q1：这轮PCB涨价的核心驱动力是什么？
AI需求爆发叠加上游材料全面供不应求，是本轮涨价的核心逻辑。玻纤布方面，E-Glass由于厂商转产高规格产品，排挤低阶产能，报价将创历史新高；LowDK Gen2布2026H2缺口达60%+，涨势延续至2027H1。CCL厂商2026H1已涨20~30%，上游料况库存仅1~2周，交期拉长至4~6个月，涨势将继续逐季推进。
Q2：ABF载板供需到哪了？
产能已全部售罄，缺口呈扩大趋势。2026年供需缺口20%+，2027年扩大至40%+。主要驱动来自AI芯片面积放大和层数增加——Nvidia Rubin载板面积较前代增75%，Google TPU HumuFish增160%。生产辅材的订单能见度已至2028年，味之素ABF膜到2028年才有70%新产能开出。Ibiden、欣兴、南电等大厂均已满产。
Q3：HVLP4铜箔紧张到什么程度？
Nvidia Rubin实际良率仅50~60%，导致月需求从300吨上修至近1,000吨。2026年供需缺口约33%，2027年缩至13%。三井金属2026年月产能550吨、金居330吨，各厂商正积极扩产，同时韩系乐天、台系长春有望后续进入供应体系。
Q4：Agentic AI对PCB意味着什么？
AI Agent从LLM问答转向自主执行复杂任务，CPU成为核心瓶颈——延迟中CPU占比高达90%以上，能耗占比超44%。CPU核心数暴增（Intel 2027年预计500核，AMD 320核），推高载板面积和层数。Intel已坦承"错估了服务器CPU增长速度"，AMD也表示EPYC需求"激增"。
Q5：哪些个股最受益？
首选关注：台光电(2383，2026E EPS 85.8)、台燿(6274，35.2)、南电(8046，14.5)、臻鼎(4958，14.3)、尖点(8021，9.3，钻针毛利率40%+)、富乔(1815，4.7)。中长线关注欣兴(3037)、景硕(3189)、德宏(5475)、台玻(1802)、金居(8358)。
资金流向：我们在卖方侧表现优于基准1.1倍，但名义金额较轻。我们是建筑材料、CRO和公用事业板块的买方;是CPO和PCB板块的卖方。