康宁Glass Bridge 玻璃桥深度解读：光纤应用新突破，光模块赛道量产提速 0625
#康宁Glass Bridge 玻璃桥本质不是"玻璃基板"故事，而是"CPO光耦合方案重构"——光路从模块外部推进到封装内部后，光纤到芯片的精密耦合成为新瓶颈。#真正受益的不是做玻璃的，而是精密光器件、高密度连接器和硅光PIC全链条。
🌹康宁GlassBridge核心突破：
玻璃波导：晶圆级基材+离子交换工艺，O波段损耗<0.1dB/cm，超低损耗适配高密度集成。
被动对准：无需超高精密人工对位，量产良率提升，成本下降。
🌹终局：与GlobalFoundries深度绑定，#实现硅光PIC+玻璃桥连接器一体化封装，加速CPO规模化商用。
一、光纤：光互联基建的核心载体
Glass Bridge把光纤直接接入玻璃波导，光纤用量只增不减，且对光纤的通道密度和偏振稳定性要求更高。
长飞光纤（601869）：全球光纤光缆龙头，G.657.A2光纤价格突破210元/芯公里，订单排至2028年。
通鼎互联（002491）：光纤光缆+光模块全链布局，WDM滤光片/激光器芯片覆盖。
长盈通（688143）：空芯光纤+保偏光纤独家送样微软/英伟达/OpenAI，是光纤环节弹性最大的标的。
二、光模块：CPO规模化量产的直接受益方
Glass Bridge降低了CPO耦合工艺难度，加速CPO从"能造"到"能量产"。
中际旭创（300308）：1.6T光模块全球市占率50-70%，CPO交换机配套方案最完整。
新易盛（300502）：LPO+硅光双路线布局，Glass Bridge可插拔设计与LPO理念高度契合。
联特科技（301205）：CPO三条技术路线并行投入，Marvell DSP深度绑定，小市值弹性大。
三、光互联核心器件：
长光华芯（688048）：CW激光器芯片，CPO光引擎的"心脏"，光源芯片是硅光PIC的前置输入。
长芯博创：谷歌MPO第一供应商，高密度光连接器方案与Glass Bridge形成互补。
四、光上游材料：
云南锗业（002428）：A股唯一磷化铟衬底量产商，磷化铟是CPO光芯片的衬底基石，Glass Bridge不改变这一底层需求。
【方正电新】玻璃基板行业更新 260625
🚀玻璃基催化再临:康宁Glass Bridge技术突破，打通CPO量产瓶颈
康宁发布新一代玻璃基光互连技术 Glass Bridge，瞄准 CPO 与玻璃芯封装场景。传统 CPO 光耦合依赖 FAU 机械对准，精度、成本、良率约束突出，是规核心卡点。新技术采用“光纤→玻璃波导→PIC”架构，以离子交换工艺替代机械对准，耦合环节集成于玻璃内部；实现从“载板”向“光互连载板”的升级，提升装配效率与良率。
🚀应用+工艺端，基于我们此前发布的玻璃基板专题报告：
①我们认为玻璃基板先用于消费电子的显示端，随后将是半导体级应用
显示端的Micro LED、近眼显示率先技术验证；先进封装为中长期核心增量，玻璃芯基板替代BT树脂适配高算力需求，海外头部厂商加速量产导入；CPO场景下玻璃基板兼具光+电优势，可同步承载光波导、TGV与RDL，为未来数据中心网络节点的光电信号协同集成提供理想平台。
②我们认为TGV已相对成熟，后道的磁控溅射+电镀填孔将是关键量产瓶颈
TGV成孔技术已实现规模化导入，量产瓶颈向后段转移。磁控溅射种子层、微孔无空洞电镀铜填充、高密度RDL布线以及玻璃微裂缝检测为核心工艺难点，直接决定产品良率与性能，相关设备与材料将率先受益于产业化加速。