京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连 AI先进封装产业链迎催化
5月20日讯，京东方A公告称，公司已与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用展开合作。
业内人士指出，此次合作核心并非传统面板，而是“玻璃基先进封装+AI光互连”方向。随着AI服务器、HBM、CPO及高速光模块持续升级，传统ABF载板逐渐接近性能极限，玻璃基封装正成为全球半导体产业重点突破方向，英伟达、英特尔、三星、台积电等均已布局。
从A股映射来看，产业链主要包括三大方向：
第一梯队为玻璃基/TGV环节。沃格光电布局玻璃基TGV及玻璃载板；德龙激光具备TGV激光加工能力。Micro-LED方向则关注华灿光电，其为京东方体系内Micro-LED核心平台。
第二梯队为AI光互连/CPO方向。随着AI算力升级，光互连需求快速增长，中际旭创、新易盛、仕佳光子、天孚通信等高速光模块及硅光产业链公司有望受益。
第三梯队则是AI温控散热方向。业内认为，400G、800G及1.6T高速光模块升级，将带动Micro-TEC需求提升。富信科技400G/800G产品已批量出货，1.6T产品进入验证阶段，有望受益于CPO及硅光时代高端温控需求增长。
机构认为，玻璃基先进封装有望成为继HBM之后AI产业链下一阶段重要升级方向，相关材料、设备、载板及光互连产业链景气度或持续提升。
【申万计算机】Intel陈立武：CPU/GPU配比反转至4:1，物理AI持续布局
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#CPU占比提升
此前intel数据中心负责人预测整体CPU/GPU配比将提升至1:1；陈立武近期表示这个比例甚至可能提升至4:1！
#CPU在Agent时代的重要性持续被验证！
1）CPU需求会有提升
CPU在数据中心中承担前端请求调度、状态管理、多轮任务规划和工具调用等复杂职责，成为整个计算系统的核心中枢。
2）供不应求已体现CPU涨价
Intel和AMD已通知客户，将全系列服务器CPU上调价格，交货周期显著延长。2月以来CPU普遍涨幅在10-15%。AMD未来3-5年内数据中心业务年增长率或超60%。
供给端刚性加剧短期涨价压力。先进制程产能紧张、封装良率要求提升及材料和物流成本上涨，使高端CPU成本结构上行。
3）国产CPU迎来重要机会
供应链紧张为国产CPU提供了进入市场的窗口，国内企业对本土算力的需求增长，也为国产CPU构建稳定应用场景，逐步形成差异化竞争力和长期产业布局优势。
重点标的：海光信息、浪潮信息、澜起科技、中国长城、龙芯中科、禾盛新材
【国盛电新】电池厂5月排产再上调，6F成本+供需共振开启涨价周期
20日晚，鑫椤更新了电池及材料厂的5月预排产。其中5家样本电池厂排产平均环增9.6%，相比5月8日的9.0%进一步上修了。#且头部电池厂的预排产也从93.5GWh上修到了95GWh。下游需求持续强劲。
此外，近期6F价格上涨显著，从5月初的9.9万元/吨，上涨到了5月20日的12万元/吨，涨幅达21.2%。其中主要原因包括了碳酸锂、氢氟酸等原料的涨价，以及供需面的改善。
从需求角度来看，4月全球电解液产量26.4万吨，同增53.5%，环增7.4%；#鑫椤预计6月电解液产量环增预期在6-7%。从供给来看，目前6F供应比较稳定，市场库存处于低位，#因此企业开始惜售。后续供需缺口有望进一步提升。
建议关注6F板块#多氟多、天赐材料、天际股份、石大胜华，钠电池板块#万顺新材、鼎胜新材、维科技术，铜箔设备#泰金新能、洪田股份，以及具备alpha的#鹏辉能源、龙蟠科技、恩捷股份。
风险提示：行业需求不及预期，行业竞争加剧，产业化落地不及预期。