1、OFC展会及参展厂商展品亮点
·展会整体概况：OFC展馆面积小于深圳光博会，集中在两个展厅，参展厂商多为各细分行业头部企业，其中中国厂商占比很高，体现出中国企业在全球光通信产业链中的话语权较强。展会展台人气整体较高，国内人气较高的厂商以中际旭创、新易盛等为代表，海外Lumentum、Coherent、康宁等企业展台也门庭若市。2026年现场中国投资人数量较多，是构成展会高人气的重要部分。
·国内厂商展品亮点：国内光通信产业链在光封装、光耦合层面技术水平突出，多数参展厂商的展品均覆盖XPO、NPO、OCS三类产品中的至少一种。具体来看：a. 中际旭创、新易盛重点展示NPO、XPO、OCS光交换机及单波400G相关方案；b. 光迅、光库、德克利分别展出OCS整机产品及配套解决方案；c. 华工、光迅展出12.8T XPO、6.4T小型化NPO方案；d. 天孚通信除传统无源器件外，还展出2.5D封装整体技术方案。
·海外厂商展品亮点：海外厂商在上游光芯片、长距离传输场景的相关方案话题密度更高。具体来看：a. Lumentum展出800毫瓦高功率激光器、单波400G方案，与Coherent均推出scale up场景下的Vixel激光器方案、高速率EML产品，Coherent同时展出可插拔Socket CPO、NPO方案；b. 思科、Lumentum、Seana等在DCI长距离传输场景展出相关解决方案；c. Arista此前牵头成立XPO/MSA组织，本次重点展示XPO联盟合作企业的XPO方案；d. 康宁、SanDisk Molex等连接方案厂商展出CPO相关解决方案。
2、光通信网络架构演进趋势
·架构演进核心方向：AI数据中心网络架构有三个核心演进方向。其中Scale Out是发展成熟的传统场景，早两年行业内对相关硬件产品的映射与理解均围绕Scale Out场景展开。随着机柜方案出现，Scale Up逐渐成为行业关注的话题，也是本次OFC展会的核心讨论方向。目前市场上关于NPU、CPU的封装技术相关讨论，基本都围绕Scale Up这一新增量场景展开，作为传统市场的Scale Out场景对新型封装方式的需求度相对较低。
·Scale Across核心价值：Scale Across是AI未来中长距离连接方向的潜在增量机会，此前市场讨论度较低，但海外厂商普遍认为其存在超预期空间。其出现背景是AI大模型训练向10万卡及更高数量级迈进，单一数据中心的电力负荷、物理空间逐渐逼近极限，头部云厂商和算力提供商不再局限于单体数据中心内开展模型训练，而是通过Scale Across跨域拓展形式，将多个地理分散的数据中心整合成逻辑上的大型AI超级工厂。和传统DCI相比，DCI属于前端连接，通过传统广域网连接数据中心与终端用户，带宽和性能要求较低；Scale Across属于后端连接，用于在分布式数据中心间构建统一算力网络，对数据通信要求更高，需兼顾高带宽、低时延、低抖动及大规模无拥塞的定型通讯能力。根据测算，Scale Across连接百万XPU所需带宽是传统DCI网络的14倍，整体带宽层面有显著升级需求。
·Scale Across硬件要求：为实现Scale Across的高容量、高可靠性、低延迟传输，系统架构对底层光器件、光纤等硬件提出了更高要求，具体包括：a. 光系统层面，Scale Across网络需要支持超高光纤密度，尽可能减少中继放大器带来的额外时延、功耗和部署成本；b. 光纤层面，传统实心单模光纤的玻璃介质折射率造成的延迟，会限制分布式数据中心实现微秒级参数同步，以空气或惰性气体代替石英作为传输介质的空心光纤，可实现传输速率的高百分比提升，在该场景中广受关注；c. 光模块层面，面向Scale Across的光模块不仅需要承载超大带宽，还需要在长距离传输下保持较高的信号完整性，本次OFC调研中多家厂商提及的Coherent Light相关技术产品、Multireal等方案均是适配该场景的技术方向，后续相关硬件产品升级将带来新的增量机会。
3、新型光封装技术路线发展
·封装技术竞争格局：当前光封装领域尚未出现明确压制产业走向的技术路线，预计5年内各类封装形式将呈百花齐放的共存态势。长期来看CPO被普遍认为是最终技术趋势，但产业端与二级市场对其落地节奏的预期分化较大，中短期技术推进主力正集中至英伟达，市场对2025年GTC大会中关于CPO的相关表述敏感度较高。此前CPO技术的核心推进主体为英伟达与博通，当前两方态度已出现分化：博通近期业绩会上对CPO的表述趋于谨慎，提及448G产品仍将盛行铜连接方案；而英伟达仍坚持推进CPO路线，其核心差异化优势在于环形器技术，2025年GTC大会上英伟达提及已与台积电Coop平台配合，基于3纳米工艺开发环形调制器，这是其CPO方案的核心技术吸引力来源。
·CPO落地前景与认知：当前CPO落地的核心阻碍为供应链各环节成熟度不足，尚不具备大规模量产条件，CSP厂商现阶段不愿贸然投入资源推进CPO方向。在此背景下，NPO、XPO等偏中间形态的过渡方案受到更高关注，这类方案既能够缓解市场对CPO的需求焦虑，也可规避CPO形态下供应链话语权垂直整合的风险。针对此前市场存在的“CPO终局将完全抹杀国内头部模块厂商生存空间”的认知误区，该判断并不成立：全球光封装产业链中中国厂商占据核心地位，在CPO生态的OE封装、外置光源封装等环节均有布局，待CPO产业链成熟后，国内厂商可将传统光封装市场的优势延续至下一代技术路线，不会出现生存空间被完全挤压的情况。
·NPO与XPO技术优势：NPO方面，小型化封装NPO方案已在OFC大会亮相，2027-2028年NPO产业订单情况值得期待。XPO方面，近期Rista牵头成立XPO MSA联盟，当前展出的XPO多为标准化12.8T单模块吞吐量方案，内部配置64通道、单通道速率200G。XPO核心优势突出：a. 支持热插拔，工程维护成本更低、落地难度更小；b. 物理密度优异，1U机架单元可提供超200T前面板交换密度，较1.6T可插拔模块面板密度提升约4倍；c. 内部集成冷板设计，单模块最高可支持400瓦以上散热能力，适配高密度封装的散热需求。当前XPO产品大小接近手机，厚度约为两个手机厚度，与传统1.6T可插拔模块厚度差异不大。XPO MSA联盟的成立，推动可插拔光模块向高密度、低功耗、原生液冷路径演进，打破传统风冷模块的物理瓶颈，有效延长可插拔光模块生命周期，抬升其长期市场空间。上述封装技术讨论均围绕Scale up场景展开，Scale out场景未过多纠结封装方式变化。
4、上游光芯片技术发展趋势
·PIC芯片材料路线：单波400G光传输时代，PIC硅光芯片已涌现多种技术路线，薄膜铌酸锂是此前行业针对单波400G方案已有一定共识的材料方向。展会上，赛力等厂商展出纯硅光PIC方案，国内头部模块厂商的集成解决方案显示，薄膜铌酸锂加硅光的PIC方案已成为主流趋势，目前仍有部分PIC厂商在探索纯硅光方案的落地效果。大会设有薄膜铌酸锂相关主题演讲环节，有企业对3.2T以后光模块端口数量高预期下的薄膜铌酸锂渗透率给出乐观判断。在光调制器领域，薄膜铌酸锂相较于传统磷化铟、硅基两类材料，在高带宽、低驱动电压、高线性度等方面具备明显优势。随着AI网络加速向单波400G及更高传输速率迈进，传统材料性能将呈现一定局限性，薄膜铌酸锂有望成为支撑未来更高速光传输调制环节的重要材料，相关产业链多个环节集中于中国生态，将带来国内市场潜在的增量投资机会。
·光芯片供应与新方案：当前光芯片领域中，EML、CW光源是核心紧缺的材料方向。围绕供应链紧张问题，Lumentum与康宁合作、Coherent均提出在Scale Up场景中基于Vixel激光器的解决方案，为缓解供应压力提供潜在思路。Vixel激光器在消费电子市场应用广泛，当前供应链紧缺程度相对较低，且在Scale Up场景中使用时可放宽对单颗激光器的速率要求，一定程度上提升了其在该场景中应用的可能性。目前该方案仍处于全球头部光芯片厂商推进阶段，尚未完全获得订单，长期落地情况仍需进一步跟踪观察，若落地顺利有望打开Vixel激光器在通信场景的应用增量空间。
5、Scale Across核心产品与空间
·Scale Across市场空间：Scale Across是狭义的GPU后端跨数据中心连接，核心作用是承载分布式AI训练任务中GPU之间的同步通信，对整体工作负载的超高带宽、超低延迟有较高要求。其推出的核心背景来自两方面：一是单个数据中心存在能源限制，二是传统旧数据中心以CPU负载为主，连接性能无法满足当前AI训练需求，亟需对跨数据中心连接进行性能升级。不同于属于前端连接、通过传统广域网连接数据中心与终端用户、带宽性能要求较低、应用场景覆盖园区、区域、长途及海底互联等场景的DCI，Scale Across的性能要求更高，连接百万个XPU所需带宽约是DCI网络的14倍。当前Scale Across在AI互联需求中的渗透率远低于30%，长期来看市场空间较大，但由于不同客户及云厂商对Scale Across的架构、带宽需求存在差异，硬件厂商仍需一定时间理解客户需求及推进部署。
·核心硬件产品进展：Scale Across的核心硬件产品涵盖光线路系统（包含Multirail多轨系统、可重构光分插复用器）、相关光模块、光纤、路由器等核心部件。当前Scale Across落地存在多方面难点，包括光纤可获得性、放大站点对功耗与空间的要求、更快建设时间的要求、更密集端口交换设备的需求等，因此相关产品主要围绕减少功耗、节省空间的需求设计，重点产品进展如下：a. Multirail（部分厂商称为HyperRail）：其出现背景为DCI长距离互联场景下，每隔80公里需设置线路放大器站点，原有站点配置为4个Rack，每个Rack含4对光纤，单站点共16对光纤；AI场景下带宽需求提升至20PB，容量需求为原有水平的20多倍，但原有站点的空间、电力无法支撑对应设备需求，因此需要通过提升端口密度、降低设备功耗满足要求，其中西雅娜的Hyperion产品端口密度是老产品的32倍，可在同等空间功耗条件下实现20PB带宽。b. Coherent Light：相较于相干光模块，该产品更适用于较短距离的数据中心互联，成本效益更优；Marvell推出的Coherent Light DSP适用于2~20公里连接，第一代产品已出货，第二代产品已推出，当前布局相关产品的厂商包括西雅娜、诺基亚、Coherent、Marvell等，建议关注Coherent Light核心DSP厂商及光模块厂商。
6、海外光通信厂商业务进展
·Lumentum业务规划：本次OFC展会上，核心参展产品包括搭载400G EML的光模块、800毫瓦高功率激光器、基于Backplane的CPU产品、Scale across领域的multi rail多轨系统。各产品的技术特点与落地进展如下：
a. 激光器类产品：2025年OFC展会已展示400G EML，2026年展出的400G EML光模块进一步印证了高速率400G EML的实际应用价值；800毫瓦高功率激光器目前仍处于探索落地阶段。
b. CPU类产品：展出基于Voxel的CPU产品，其中Voxel激光器及PD均为Lumileds自研，该产品采用VXO方案，核心优势是在磷化铟组件紧缺的背景下，可显著扩大供应链覆盖范围，为无法获取紧缺磷化铟激光器的客户提供替代方案，但VAXO方案的CPU传输距离较短，技术较基于高功率CW激光器的CPU方案尚不成熟。
核心业务指引如下：
a. 市场空间预测：2030年OCS、Scale up、Scale out、DCI的潜在市场空间达900亿美金，2025-2029年CAGR约40%；CPU业务方面，第一阶段SKU CPU用于机柜间互联，市场空间为Scale out CPU的3-4倍，第二阶段Scale up CPU实现机柜内光互联，市场空间为第一阶段机柜间产品的3-4倍。
b. 订单与经营目标：OCS业务已获得数十亿美金购买协议，2026年下半年将交付4亿美金订单，2027年run rate超10亿美金；收购的新fab厂年化收入可达50亿美金，叠加OCS、CPO、Scale across的业务机会，18个月后季度收入将超20亿美金，营业利润率超40%，市场普遍认为该指引偏保守。
c. 未来增长方向：核心增量来自年化收入50亿美金的光芯片新fab厂、CPU scale out、第一阶段机柜间互联的scale up CPU、OCS新应用场景、DCI等相关产品。
·Coherent业务布局：未来核心增长驱动因素为OCS、CPU、NPOSkycross的multi-rail产品及热解决方案，各核心业务的进展与规划如下：
a. OCS业务：2030年可服务市场空间从20亿美金上调至40亿美金，旗下液晶方案OCS产品具备低电压特性，目前64×64端口、320×320端口产品已实现出货，本次OFC展会展出512×512端口新产品。
b. CPU业务：2030年可服务市场空间上修至150亿美金；磷化铟激光器为重点布局方向，原有美国德州、瑞典工厂已部署6英寸磷化铟产线，目前新增瑞士晶圆厂部署6英寸产线，6英寸磷化铟产线的生产效率、良率及成本均优于3英寸产线，正积极扩张相关产能。
c. Multirail业务：2030年可服务目标市场空间达20亿美金。
·西雅娜经营情况：作为市场关注度较高的美股光通信标的，核心经营情况如下：
a. 市场份额与技术优势：在云厂商光系统中拥有53%的市场份额；配套光模块市场中，思科收购的Casia位居市场第一，但西雅娜的相干光模块产品代际领先市场18-24个月。对于市场份额变化，公司表示，一方面单个企业无法服务整个市场，竞争对手势必会获取一定份额与订单，另一方面云厂商出于供应链安全、价格等因素会采取多供应商策略，公司竞争优势仍然稳固。此前中国市场之外的光系统市场份额约为33%，2026年将进一步提升，相较于竞争对手的同类产品，先发优势、完整解决方案、配套服务及软件能力为核心竞争力。
b. 供应链情况：DDR4占BOM比重低于2%，存储涨价影响有限；激光器供应紧张，但紧缺程度不及传统光模块的EML激光器，影响同样较小；封装环节与产品功能关联较小，对业务影响可控。
c. 产能与扩产规划：当前产能处于紧缺状态，2026年RIS可重构线路系统、800G ZR Nano光模块已全部售罄；正积极扩大产能投入，CAPEX同比翻倍，重点扩张RIS可重构线路系统、相干光模块等产品的产能。
本次美国硅谷及OFC调研后，重申首要推荐光通信板块的观点。