微软发布了第三代自研AI芯片Maia 300，并计划在明年部署超过100万枚，用来支持其内部AI服务。这款芯片采用台积电2纳米工艺，由多个小芯片组合而成，单个机架可容纳96枚芯片，功耗约为167千瓦。 https://www.reuters.com/business/microsoft-plans-huge-deployment-its-own-ai-chips-with-an-eye-saving-costs-2026-10-12/
来源：路透社
微软发布了第三代自研AI芯片Maia 300，并计划在明年部署超过100万枚，用来支持其内部AI服务。这款芯片采用台积电2纳米工艺，由多个小芯片组合而成，单个机架可容纳96枚芯片，功耗约为167千瓦。 https://www.reuters.com/business/microsoft-plans-huge-deployment-its-own-ai-chips-with-an-eye-saving-costs-2026-10-12/
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